陶瓷基板表面金属化技术

2020-10-08 16:36:45 52

       随着微电子产品发展趋向于功能多样化、高性能化和产品小型化,特别是5G通信技术发展要求通信设备(网络基站、大型滤波器)等有更高的功率,因而陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性,在大功率LED产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常广泛的应用前景。而陶瓷基板表面金属化是决定其实际应用的重要前提。

       目前,陶瓷基板表面金属化方法主要有共烧法、厚膜法、直接敷铜法、直接敷铝法及薄膜法等。

陶瓷基板表面金属化技术

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